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天佑能源为您介绍碎硅片的处理办法

发布日期:2017-12-07 15:44 作者: yhkbhtglyxlx 点击:

天佑能源为您介绍碎硅片的处理办法:

   碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而发生的碎片。

   除掉碎硅片中杂质的部分,按半导体阻态,碎硅片可分为高阻片和重惨片;其中高阻片依照生产工艺可分为:原片高阻、抛光片高阻和工艺片高阻。

   现在碎硅片的处理办法是:对契合废硅片收回条件的电子级废硅碎料或块料作为质料从头回炉后运用。回炉前有必要经过一系列的处理,包含重复的人工分拣、逐片检测,分为以下两种类型的处理办法:

榜首,对原生型碎硅片可经过清洗、烘干进行处理;

第二,对成品型碎硅片依据其加工程度,经过一系列化学办法康复其原生型硅料状态,再回炉成为太阳能级硅片的质料。

   在硅片的反面进行机械损害是为了构成金属吸杂中心。当硅片达到必定温度时,如Fe,Ni,Cr,Zn等会降低载流子寿数的金属原子就会在硅体内运动。当这些原子在硅片反面遇到损害点,它们就会被诱陷并天性地从内部移动到损害点。背损害的引进典型的是经过冲击或磨损。举例来说,冲击办法用喷砂法,磨损则用刷子在硅片外表磨擦。

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